道康宁747电子**硅胶-电子**硅胶-华贸达(查看)

**硅胶产品**的性能有：

1．1 耐高温性

由于**硅分子结构有类似于无机高分子的结构特征，其键能很高，所以具有优良的耐热性能。

橡胶型**硅胶的使用温度约在250℃ ，树脂型**硅胶可在350℃长期使用。

1．2 耐低温性

橡胶型**硅胶的键长长，DOWSIL 747电子**硅胶，键角大，非常柔软。其玻璃化温度一般在-123℃ 左右，可在-5O～250℃ 范围内长期使用，特殊的制品可在-100~300℃ 内使用，如含7．5 (摩尔含量)的硅橡胶在-112℃下仍保持弹性。

**硅胶的发展趋势

综上所述，由于**硅胶具有许多优异的物理化学性能，使其可以在许多场合和环境中使用，必将在更多领域发挥重要作用。今后一段时间，**硅胶将在以下几个方面取得快速发展。

(1)固化方式的改进：从传统的热固化向辐射固化、微波固化方面发展。当前，紫外光固化的硅氧烷防黏剂和光纤涂层已经取得重要进展。

(2)功能性基团的引入：用氨基、环氧基、烯丙基、羟基等代替常用的甲基，可以在很宽的范围内改变**硅胶的物理性能和化学反应活性。

(3)与其他材料复合使用：尽管**硅胶具有许多优异的性能，但也存在强度低、与基材的黏结性差等缺点，通过与环氧、丙烯酸酯类、聚氨酯等树脂接枝、嵌段共聚的方法改性，可以达到性能互补的效果。

**硅材料具有的结构

（1） Si原子上充足的甲基将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；

（2） C-H无极性，电子**硅胶，使分子间相互作用力十分微弱；

（3） Si-O键长较长，道康宁747电子**硅胶，Si-O-Si键键角大。

（4） Si-O键是具有50％离子键特征的共价键（共价键具有方向性，离子键无方向性）。

由于**硅的结构，兼备了无机材料与**材料的性能，具有表面张力低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异特性，广泛应用于航空航天、电子电气、建筑、运输、化工、纺织、食品、轻工等行业，其中**硅主要应用于密封、粘合、润滑、涂层、表面活性、脱模、消泡、抑泡、防水、防潮、惰性填充等。随着**硅数量和品种的持续增长，应用领域不断拓宽，形成化工新材料界的重要产品体系，许多品种是其他化学品而又不可少的。**硅材料按其形态的不同，可分为：（**硅化学试剂）、硅油（硅脂、硅乳液、硅表面活性剂）、高温硫化硅橡胶、液体硅橡胶、硅树脂、复合物等。