回天聚氨酯粘接胶给您好的建议

回天HT1101单组分导热硅脂

产品特点：         HT 1101具有较佳的导热性，良好的电绝缘性和使用稳定性，粘度低及较好的使用稳定性，可以在-50℃～200℃间长期使用，完全符合欧盟ROHS指令要求。   优点：    A、导热系数高，导热系数达到1.2[W/(m·K)]，这是评价导热硅脂较重药的性能指标。    B、油离度低。HT 1101的油离度指标为：200℃，8小时的条件下析油值≤3.0%。    C、耐温性好，在200℃条件下不固化，不流淌。   

典型用途：          电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。

HT5290双组份灌封硅橡胶 20kg/套

HT5290（HT-6299HY）是双组份加成型**硅灌封胶，导热型，低粘度，操作方便；胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但

在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上使用；耐高温老化性好。固化后在在很宽的温度范不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需5小时左右固化。

回天6302电子双组分室温固化灌封环氧胶通用型环氧树脂灌封

一、产品特点： 6302通用型环氧胶是用于导热性能较高的模块和线路板的封闭保护的双组分环氧胶，可室温或加热固化，固化放热量少，收缩率低；该胶固化后电气性能优异,有较好的耐水性。  

二、常规性能  

测试项目测试方法或条件6302-A6302-B外观目 测黑色粘稠胶体棕色液体密度25℃ g/cm32.01～2.051.10～1.13粘度25℃ mpa.s15000～3500040～120      保存期限室温通风一年一年